지문 칩 모듈을 위한 최고 정밀도 Qcw 파이버 레이저 용접 기계

기본 정보

모델 번호.	ML-MW150-QCW
레이저 분류	광섬유 레이저
유형	자동 레이저 용접기
레이저 스팟	0.1-1.5mm
펄스 폭	0.1-20ms
관세 솔루션	사용 가능
에너지 피드백 시스템	사용 가능
레이저 소스	IPG 또는 선택 사항
레이저 파장	1070nm
관측 시스템	빨간불, CCD 카메라
최대 용접 깊이	1.5mm
레이저 파워	150W
상품명	Qcw 파이버 레이저 용접기
운송 패키지	합판 케이스
사양	1100mm x 900mm x 1200mm
등록 상표	헤로레이저
기원	중국 광둥성
HS 코드	8456100090
생산 능력	달 당 100 세트

제품 설명

지문 칩 모듈을 위한 최고 정밀도 QCW 파이버 레이저 용접 기계
Herolaser의 비디오:
https://herolaser.en.made-in-china.com
전시 목록:
1월 2017년 16~19일 두바이 STEELFAB 2017
4월 2017년 27~39일 뭄바이 BLECH 인도 2017
2017년 5월 15-19일 모스크바에서 열리는 인도 Metalloobrabotka 2017